哈尔滨建硕电子科技有限公司

新闻资讯

2022-02-08 15:19:45

小间距LED显示屏的封装技术都有哪些

分享到:

小间距LED显示屏的封装技术都有哪些

当前LED显示屏已经成为了不少行业必不可少的装备,而且已经形成了完整的产业链包含上游芯片、中游封装、下游应用等,可以说封装在LED显示屏产业链中非常的重要,目前已经进入到了微间距的发展阶段,布局小间距显示屏已经成为了众多企业改革的先锋。探索小间距的多种封装方案将成为产品质量的保证!这些封装方案他们之间会有一些什么关联?下面来给大家分享下。

小间距LED显示屏都有哪些封装技术呢?

1、表贴(SMD

表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的PN级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD(四合一)

LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀,而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD(四合一)其工艺上依然沿用的是表贴工艺。“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMDCOB的优点,解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题,具有高对比度,高集成,易维护,低成本等特点,它是通往更小间距道路上比较好的折中方案。当前,“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑,采用的是正装的芯片,随着封装厂商对芯片做出更多的要求,将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3COB封装技术

COB封装是为了LED散热问题的一种技术,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,,然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术,由于省去了单颗LED器件,封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏,因为点间距不断缩小,面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题,COB更易于实现小间距。COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来,这种封装形式也称为软包封。

4GOB封装技术

GOB是对SMD表贴工艺性的改进,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD,在一定程度上,GOB弥补了表贴小间距显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷,可以应用于更多恶劣的环境,避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

总结:以上就是对小间距显示屏封装技术以及透明显示屏封装线的介绍,对此还有什么想要了解产品可直接联系,希望可以帮助到您!

小间距封装技术.jpg


上一篇:让人惊讶的LED显示屏技术
下一篇:没有了